Chip 3D by IBM
13 Aprile 2007
Ieri IBM ha annunciato, con grande sorpresa, di aver messo a puinto una tecnologia per produrre, anche in massa, dei chip 3D, tecnica che, a detta di IBM, “apre la strada a chip tridimensionali che estenderanno la legge di Moore (secondo la quale le prestazioni dei microprocessori sarebbero raddoppiate ogni 12 mesi, ndr) oltre i limiti previsti”.
Tradizionalmente, i chip vengono affiancati su uno stesso piano e uniti da vari “fili”. Con il sistema di IBM, invece, i vari chip vengono impilati l’uno sopra l’altro e collegati tramite delle through-silicon-vias, che sono essenzialmente delle connessioni verticali incise attraverso il wafer di silicio e riempite di metallo. Questo sistema diminuisce notevolmente la lunghezza dei collegamenti, fino a circa 1.000 volte, portando ad una maggiore velocità e un maggior numero di collegamenti.
IBM utilizza già questi chip nella sua linea di produzione e comincerà a distribuire i primi campioni nella seconda metà del 2007 e nel 2008 prevede di iniziare una produzione per il commercio. Un primo utilizzo di questa tecnologia sarà nei chip per le comunicazioni wireless e anche per i supercomputer Blue Gene.
IBM sostiene che nelle applicazioni wireless la tecnologia di stacking 3D potrà ridurre i consumi energetici fino al 40%, mentre nel campo dei supercomputer le consentirà di minimizzare lo spazio occupato dai suoi sistemi Blu Gene sovrapponendo uno sull’altro i chip ad alte prestazioni, ad esempio processore-su-processore o memoria-su-processore.
Fonte: PuntoInformatico
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